Maitrise technologique

Cibel est le spécialiste pour la réalisation de vos circuits imprimés.
Nous ne répondons pas qu'aux exigences de vos dossiers de définition. Nous vous faisons aussi bénéficier de notre expérience en terme de faisabilité et d'industrialisation (diminution des coûts, fiabilisation ‚ ...).

Circuits rigides

  • Simple face, Double face
  • Multi-couches
  • Constructions séquentielles
  • Matière :
    • FR4
    • FR4 HTg
    • Polyimides (dont Kapton)
    • BT epoxy
    • Substrats « Hyper » (dont RO3‚...,RO4‚...,N4000, Cuclad, Diclad, TMM‚... ,Duroïd)
  • Construction mixte (Exemple : FR4HTG + RO4350)
  • Circuits RF ou Hyper avec dissipateur thermique (semelle cuivre ).
 

 

Circuits flex rigides

  • Destinés, entre autres, à des applications faisant intervenir différents plans
  • Dimensions identiques au rigide, pour une finition donnée

 

 

 

 

 

 

 

Circuits souples

  • Simple et Double faces : matière KAPTON PYRALUX/DUPONT
  • Utilisations principales : Interconnexion, interposeur pour contacts RF

 

 

 

 

 

 

 

Dimensions et gravures

  • Dimensions circuit rigide maxi 675x550 mm
  • Epaisseur totale 6.4mm
  • Nombre de couches maximum +40
  • Épaisseurs de cuivre 5, 9, 18, 35, 70, 105, 210, 400µm
  • Largeur minimale piste et iso en couches externes : 60 µm localement
  • Largeur minimale piste et iso en couches internes : 50 µm localement
 

Finitions des circuits

  • Alliage sans Plomb
  • Étain sans plomb HAL SN100C
  • Étain chimique
  • Nickel Or électrolytique : Ni 5 à 10µm Au : 0,1 à 1,5µm
  • Nickel Or chimique (ENIG) : Ni 4 à 7µm Au <0,1µm
  • Nickel Or chimique Palladium (ENEPIG) : Ni 4 à 7µm Au <0,05 Pd<0,15µm 
  • Nickel Or "bonding" : Ni 4 à 7µm Au : 1,5µm mini
  • Surépaisseur localisée
 

Trous et perçages

  • Diamètre le plus petit réalisé mécaniquement : 60µm (0.8mm épaisseur)
  • Ratio Épaisseur circuit /Diamètre percé jusqu'à 20.
  • Perçage en axe Z contrôlé : Précision obtenue < 25µm