Ouverture Cibel 2

Cibel a doublé sa surface de production avec un nouveau flux opérationnel
Ouverture Cibel 2

Nouvelle machine à bouchage pâte Plugin

Remplissage trous traversants et borgnes.
Nouvelle machine à bouchage pâte Plugin

Nouvelle chaine de stripper film Sec

Cibel se dote d'une nouvelle machine de stripping film sec améliorant la qualité et le flux de cette opération.
Nouvelle chaine de stripper film Sec
 DFM
Le Co développement est organisé sur tous les projets critiques avec des experts appliqués à la fabrication des PCBs dans chacun de nos domaines d’excellence : Dissipation thermique, cartes des test / HDI, RF.
 
 One Stop Shop
Cibel propose le choix de matériaux, le choix de finition, le choix de technologie le plus large sur le marché du prototypage et de la petite série, du curseur de contrôle industriel jusqu’à celui de l’aéronautique.
 
 Best In Class Délai/technologie
Cibel a adapté et optimisé son outil industriel et ses process, pour offrir les meilleurs compromis entre délais et technologies..
 
 Innovation
Cibel partage sa roadmap innovation à ses clients et futurs clients basée sur 3 directions technologiques complémentaires. Notre roadmap est le fruit de l’écoute du besoin de nos partenaires et de la connaissance fine de notre écosystème européen. Venez découvrir ce qui fera vos différanciateurs.

Carte de test

Traditional Probing
Direct attach
Direct probing
Final test
Burnin test
Application board
Reliability board

Circuits RF

Gravures très précises
Etat de surface contrôlé
Matériaux RF & Hyperfréquence
Finitions dédiées

Carte HDI

Structures les plus denses et les plus complexes qu’ils soient
Etude de faisabilité et validation de stackup
Support BGA pitch <0,3mm
Pistes et isolements ultra fins

Circuits Flex Rigides

FR4HTG, Polyimide, Matière RF
Flex Rigide séquentiel
Multi nappes souples
Double finitions

Circuit Souples

De 25µm à 150µm
Finitions et vernis adaptés
Gamme APxxxx / FRxxxx / LFxxxx

Dissipation thermique

Travail sur semelle
Bouchage plein cuivre
Cuivre interne en image jusqu’à 400µm
Solution innovante et unique pour gestion des composants très dissipateurs